Dettagli:
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| Materiale: | rame del molibdeno | Densità: | 10 |
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| CTE: | 7 | TC: | 160-200 |
| Placcatura: | Nichel ed oro | nome: | materiali da imballaggio elettronici |
| Evidenziare: | spalmatore di rame di calore del tungsteno,base di rame di calore del molibdeno |
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Dissipatore di calore di rame del molibdeno per alto potere rf, microonda, semiconduttore che imballa, comunicazioni ottiche
Descrizione:
Il composto del Mo-Cu è simile con il composto del Tungsteno-rame, il suoi coefficiente di espansione termica e conducibilità termica possono essere regolati per abbinare molti materiali differenti, ha densità più bassa, ma il suo CTE è superiore al W-Cu.
Vantaggi:
1. Questa conducibilità termica della caratteristica del trasportatore/dissipatore di calore del rame del molibdeno alta e hermeticity eccellente.
2. I trasportatori di rame del molibdeno sono accendino di 40% che il composto comparabile del rame del tungsteno.
Proprietà del prodotto:
| Grado | Contenuto di Mo | Densità g/cm3 |
Coefficiente del termale Espansione ×10-6 (20℃) |
Conducibilità termica con (m. ·K) |
| 85MoCu | 85±2% | 10,0 | 7 | 160 (25℃)/156 (100℃) |
| 70MoCu | 70±2% | 9,8 | 7 | 200 (25℃)/196 (100℃) |
| 60MoCu | 60±2% | 9,66 | 7,5 | 222 (25℃)/217 (100℃) |
| 50MoCu | 50±2% | 9,5 | 10,2 | 250 (25℃)/220 (100℃) |
Applicazione:
Questo il composto è ampiamente usato nelle applicazioni, quali i pacchetti di microonda dei pacchetti dell'optoelettronica, i Sotto-supporti dei pacchetti di C, del laser, ecc
Immagine del prodotto:
